2月21日消息，網傳英飛凌于2月14日發布一則下發至下游各分銷合作伙伴的通知函，英飛凌表示，由于市場供不應求及上游成本的增加，英飛凌無力承擔溢出的成本，或醞釀漲價。

通知函中提到，由于全球缺芯與下游市場快速發展之間產生的供需矛盾，以及英飛凌再次無力承擔成本上漲的現實情況。

另外，通知函最后還進一步描述，為了應對旺盛的需求，尤其是應對汽車芯片，英飛凌將再次大幅增加投資，在近兩年以每年50%的大額投資進行擴產，預計到2022年達到24億歐元，以此緩和供需緊張的問題。

為應對需求，英飛凌近日動作不斷。據道瓊斯通訊社報道，在上周四(2月18日)，英飛凌表示，將投資20億歐元提高在寬帶隙半導體領域的制造能力。同時，該公司還表示，在未來幾年，還將把奧地利菲拉赫工廠的硅半導體設施改造為寬帶隙設施。

另據供應鏈消息顯示，近期英飛凌的代理商已向下游通知漲價，但具體漲價的產品線以及漲幅則未透露。